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多位国内外先进陶瓷专家领衔,技术力量雄厚
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半导体设备不同部位对陶瓷材料的要求差异很大。方泰新材料结合氧化铝、氮化铝、碳化硅等材料体系,解析三种先进陶瓷在绝缘、导热、轻量化和尺寸稳定性方面的特点,帮助设备工程师确定选材方向。
陶瓷真空吸盘并非一种结构通用所有工况。多孔质强调全表面均匀吸附,沟槽式便于快速建立真空,凸点式可降低接触面积。方泰新材料支持氧化铝、碳化硅等材料及孔径、孔隙率、平面度定制。
半导体设备对陶瓷零部件的尺寸精度、平面度、致密度和表面洁净度要求严苛。方泰新材料具备从高温烧结、平面研磨、CNC铣削到精密清洗与三坐标检测的完整制造能力,为氧化铝、碳化硅等精密陶瓷零部件国产替代提供工艺支撑。
静电卡盘通过静电库仑力吸附晶圆,并在晶圆背面通入高导热、化学惰性的氦气,再结合冷却液循环实现精密温控。方泰新材料可提供陶瓷静电吸盘及氧化铝、氮化铝等ESC陶瓷基板定制,助力半导体核心陶瓷部件国产替代。
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